第一百二十五章 烧钱
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苏雪雁将凡人半导体的业务项目传递回来，只是很多专业的东西，王凡看不懂。● ●网-．、．
只能再度开挂，恶补。
这一次，他时间忙，没有自己去一一寻找，而是充分利用专业的高层。
让他们整理相关的专业知识，打包给他。
尽管高层对此一头雾水，但都不折不扣的执行，谁让王凡是大老板。
半小时后，王凡消化了所有知识，再度审视凡人半导体的业务，并作出批示。
没多大前途的部门，直接缩减规模，甚至出售。
而大有可为的业务，则继续扩建，投资，招人。
既然收购了威睿电通，王凡可不是为了烧钱的，而是打算扭转亏损，成为一个赚钱的工具！
尤其是基带芯片业务，作为全球第二个拥有cdma技术的寡头，还是大有可为的。
尽管55nm制程过于落后，但仍然拥有3o%的华夏市场。
毕竟不是所有企业都愿意给高筒交保护费的，还有很多选择利用其它平台，再度外挂基带的做法。
当下高筒81o集成的基带x1oLTe，四星的自家基带shannon333，都是28nm制程。
而高筒下一代82o集成的x121te基带，才采用2onm制程。
因此，王凡只要将m，便是当下的巅峰水准，依旧前途广阔，甚至能从高筒那里分几杯羹。
毕竟高筒实在是过于霸道，基带芯片的价格，和整个sobsp; 一般企业根本买不起，完全是逼着人家交保护费，采用高筒的芯片。
于是，王凡再度要来威盛cdma基带芯片的解决方案，加以衍生。
最后挑选了两种，都是28nm制程的独立基带。
独立基带是指独立于soc（芯片）之外，单独外挂的。
与之相对的是集成基带，集成于sobsp; 一种是单独的cdma基带，代号bsp; 可以卖给双4g厂商进行外挂，通过这种双基带的模式，成为全网通，例如华威。
（双基带，芯片自带的基带不支持cdma标准，没法用电信3g，只能再加一个bsp; 还一种支持全部网络标准的基带，代号Q1，同样外售。
这样其他企业就可以直接外挂这一款基带，实现全网通。例如四星742o。
（单独买不集成基带的soc，再外挂这款Q1基带）
这两款基带都很先进，达到当下商用的最高水准。
支持LTeced调制解调器，聚合三个带宽2omhz的LTe载波。
最高下载度45ombps，最高上传度5ombps
不过王凡现一个问题，他买了cdma技术，还缺其他。
要知道当下的网络标准异常复杂，不同的地方都有不同的制式。
例如g**、edge、apa、LTe。
这些都需要一一去买。
为了防止高筒等人从中添堵，王凡立即按排人去谈，去买，开始烧钱之路。
幸好这些不是垄断，或者时间久了，没有cdma那么金贵，不用花太多钱，除了LTe。
LTe就是当下流行的4g，包括两种制式，即LTeFdd和LTeTdd，因此略微贵些。
但拥有4g技术的对象很多，并不像cdma那么没得选择。
而且高筒在这领域建树不大，远比不上其在3g领域的垄断霸主地位。
一方面是4g研过程有一条暗线——去高筒化！
简而言之，高筒之前的垄断，尤其是cdma领域，赚足了钱，坑坏了全球。
因此，大家都对其恨之入骨，在4g技术的研究上，不约而同地进行着去高筒化，将其挤到边缘位置！
如果说3g时代，高筒是条睥睨天下的龙，而4g时代，却只是个小有成就的虫。
即便有米国政府和大财团支持都没用，多极化展的世界格局，谁都别想只手遮天。
另一方面，高筒虽然人才济济，但技术并不过硬，即便提出几项尖端技术，却存在着难以弥补的缺陷，毫无价值可言！
否则，若高筒的技术过硬，即便全球团结在一起，都要为其让路。
就像4g+的核心技术，国际前沿的载波聚合技术（，简称bsp; 在原有的4g网络基础上,进一步拓展网络频谱，优化网络质量，从而大幅提升网络上行和下行率。
最近正由电信在部分城市试用。下载电影的度，比4g峰值都要快1倍！而且更加稳定。
离开这个技术，4g+根本玩不转！
王凡叹了口气，自从准备做手机以来，处处受专利限制，越明白标准的重要性！
正如经济展的普遍规律所言，一流企业定标准，二流企业做品牌，三流企业卖技术，四流企业做产品。
高筒一个cdma标准，就能赚全世界近十年的钱！
无论是运营商，还是手机厂商、芯片厂商，或者通讯设备厂商等等，都要给他送钱，交保护费！
为此，王凡提出专利反击计划，不仅要面对当下，还要面对未来。不仅要截胡对手，还要早先布局。
如今4g的大时代王凡错过了，但当下4g+方兴未艾，还有进步空间，可以图谋一下。
另外华夏正在逐步推进VoLTe技术，尽管国外已经先行一步，比较成熟，但可以从推进的成本、效率方面演进。
如果王凡拿出更好的方案，或者更节省成本的技术，例如4g基站方面突破，哪怕国外不跟进，但正在缓慢进展的华夏政府，肯定会全力支持。
毕竟当下的4g严格来讲只是上网的4g，通话时，还要回到2g、3g网路。
而解决这一问题，实现4g通话的技术，正是VoLTe。
或许明年，支持4g+，支持VoLTe，将是买手机必不可少的关键因素。就像今年买手机，看支持不支持4g一样重要。
此外，5g的核心技术以及相关专利，王凡也要提前布局。
至于4g的核心技术，华威占了很多，甚至比高筒还要强些。
因此，4g，LTe的授权，王凡准备从华威这里突破，正好两方都有合作的需要。
…………
仅仅两天，消息彻底传开了：凡人科技收购了威盛旗下的威睿电通，以及cdma技术，成为垄断的该技术的第二个霸主！
当得知这一消息，英特尔高层彻底愤怒了！
他们在pc芯片领域，举目无敌。
在移动芯片领域也就差一个cdma技术，便可做成全网通。
为此更是进行了全方位的努力，做了很多让步。终于要得偿所愿时，却被凡人科技截胡了！
就像一个富二代，为一美女，用尽浑身解数，做出无数牺牲，终于要抱得美人，洞房花烛时，却被王凡拿了一血，还抢走美人！
那感觉，简直了！
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既然收购了威睿电通，王凡可不是为了烧钱的，而是打算扭转亏损，成为一个赚钱的工具！
尤其是基带芯片业务，作为全球第二个拥有cdma技术的寡头，还是大有可为的。
尽管55nm制程过于落后，但仍然拥有3o%的华夏市场。
毕竟不是所有企业都愿意给高筒交保护费的，还有很多选择利用其它平台，再度外挂基带的做法。
当下高筒81o集成的基带x1oLTe，四星的自家基带shannon333，都是28nm制程。
而高筒下一代82o集成的x121te基带，才采用2onm制程。
因此，王凡只要将m，便是当下的巅峰水准，依旧前途广阔，甚至能从高筒那里分几杯羹。
毕竟高筒实在是过于霸道，基带芯片的价格，和整个sobsp; 一般企业根本买不起，完全是逼着人家交保护费，采用高筒的芯片。
于是，王凡再度要来威盛cdma基带芯片的解决方案，加以衍生。
最后挑选了两种，都是28nm制程的独立基带。
独立基带是指独立于soc（芯片）之外，单独外挂的。
与之相对的是集成基带，集成于sobsp; 一种是单独的cdma基带，代号bsp; 可以卖给双4g厂商进行外挂，通过这种双基带的模式，成为全网通，例如华威。
（双基带，芯片自带的基带不支持cdma标准，没法用电信3g，只能再加一个bsp; 还一种支持全部网络标准的基带，代号Q1，同样外售。
这样其他企业就可以直接外挂这一款基带，实现全网通。例如四星742o。
（单独买不集成基带的soc，再外挂这款Q1基带）
这两款基带都很先进，达到当下商用的最高水准。
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这些都需要一一去买。
为了防止高筒等人从中添堵，王凡立即按排人去谈，去买，开始烧钱之路。
幸好这些不是垄断，或者时间久了，没有cdma那么金贵，不用花太多钱，除了LTe。
LTe就是当下流行的4g，包括两种制式，即LTeFdd和LTeTdd，因此略微贵些。
但拥有4g技术的对象很多，并不像cdma那么没得选择。
而且高筒在这领域建树不大，远比不上其在3g领域的垄断霸主地位。
一方面是4g研过程有一条暗线——去高筒化！
简而言之，高筒之前的垄断，尤其是cdma领域，赚足了钱，坑坏了全球。
因此，大家都对其恨之入骨，在4g技术的研究上，不约而同地进行着去高筒化，将其挤到边缘位置！
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另一方面，高筒虽然人才济济，但技术并不过硬，即便提出几项尖端技术，却存在着难以弥补的缺陷，毫无价值可言！
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如果王凡拿出更好的方案，或者更节省成本的技术，例如4g基站方面突破，哪怕国外不跟进，但正在缓慢进展的华夏政府，肯定会全力支持。
毕竟当下的4g严格来讲只是上网的4g，通话时，还要回到2g、3g网路。
而解决这一问题，实现4g通话的技术，正是VoLTe。
或许明年，支持4g+，支持VoLTe，将是买手机必不可少的关键因素。就像今年买手机，看支持不支持4g一样重要。
此外，5g的核心技术以及相关专利，王凡也要提前布局。
至于4g的核心技术，华威占了很多，甚至比高筒还要强些。
因此，4g，LTe的授权，王凡准备从华威这里突破，正好两方都有合作的需要。
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仅仅两天，消息彻底传开了：凡人科技收购了威盛旗下的威睿电通，以及cdma技术，成为垄断的该技术的第二个霸主！
当得知这一消息，英特尔高层彻底愤怒了！
他们在pc芯片领域，举目无敌。
在移动芯片领域也就差一个cdma技术，便可做成全网通。
为此更是进行了全方位的努力，做了很多让步。终于要得偿所愿时，却被凡人科技截胡了！
就像一个富二代，为一美女，用尽浑身解数，做出无数牺牲，终于要抱得美人，洞房花烛时，却被王凡拿了一血，还抢走美人！
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